东莞市行行好啊剑鑫电子材料有限公司

产品特点:

.JS-810为液体低残留免清洗助焊剂,为淡黄液体;固体含量较低,适用于喷雾波峰焊,发泡波峰焊,也适用浸焊.

.焊接后板面清洁,残留低, 焊点光亮,无腐蚀,焊后可不清洗,绝缘电阻高;如需清洗可用我公司清洗剂清洗.

.尤适用于热风整平板和保质期内的裸铜板焊接及搪锡使用.

.可用于贴插混装及手工焊接.

使用对像:

.广泛用于电子,邮电计算机等行业,可应用于计算机主板和程控交换机与通讯类,消费类,仪表板等产品.

使用条件:

波峰焊机参数:

预热温度:90-110C(板面实际温度)

锡炉温度:245-250C

走板速度:1.1-1.4M/MIN左右

注意事项:

.严禁与其它种类助焊剂,稀释剂混用.

.用于密闭喷雾焊接时,可不必添加稀释剂.每周应清理喷雾罐,喷雾嘴,每天上班前后清理一次.

.用于浸焊,发泡焊接时,应加入JS-300,浸焊槽或发泡槽内的焊剂连续使用一周时,应排出清理浸焊槽.

.对于氧化严重的线路板或引缝管脚,建议处理后再焊接.

.合理调整浸液量,发泡高度浸液量,以使焊剂能在电路板上分布均匀,对于IC插座更要慎重调整..

.焊接工位,清洗工位应有通风设备.

储存:易燃,应密闭于原立火源,干燥通风处.

包装规格:20L绿桶包装,相关技术参数(详细参数以承认书为准).